以下步驟作為排除故障的一般方法： 1，觀察頂空進(jìn)樣器問(wèn)題的癥狀。 2，檢查HS狀態(tài)顯示屏和日志，特別是序列日志和事件日志。檢查GC日志、事件和顯示。如果使用數(shù)據(jù)系統(tǒng)，還要檢查數(shù)據(jù) 系統(tǒng)日志。這些日志還包含直接表明問(wèn)題根源的有用信息。 3，考慮zen近有哪些變化。請(qǐng)參見(jiàn) “有何變化？”。4，分析 GC 是否可能導(dǎo)致此癥狀。 5，使用目錄或搜索工具在本手冊(cè)中查找這些癥狀。復(fù)查癥狀的可能原因列表。 6，檢查每個(gè)可能的原因或執(zhí)行測(cè)試來(lái)縮小可能的原因列表，直到問(wèn)題得以解決。 [Status]鍵使用此故障排除信息時(shí)，請(qǐng)務(wù)必使用HS鍵盤上的 [Status]和[Info]鍵。按這些鍵將顯示與 HS 及其組件的狀 態(tài)相關(guān)的其他有用信息。 如果發(fā)生問(wèn)題，則將顯示一條狀態(tài)消息。如果該消息提示存在硬件損壞，則可以查看更多相關(guān)信息。按 [Status]可循環(huán)查看狀態(tài)視圖，查看更多詳細(xì)錯(cuò)誤消息。

    在頂空進(jìn)樣器排除故障時(shí)，記住以下幾點(diǎn)：如果問(wèn)題發(fā)生比較突然，則查看發(fā)生了什么變化。突發(fā)事件通常由于不連續(xù)事件所導(dǎo)致，如維護(hù)、氣源中的變化、改為其他方法或分析、部件出現(xiàn)故障等。解決突發(fā)變化問(wèn)題時(shí)通常會(huì)涉及更改消耗品、調(diào)用正確方法或更換有故障的部件。